在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热
量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封
等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种
极佳的导热填充材料。材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，
两面具有天然粘性，可操作性和维修性强.
用导热硅胶片有什么好处与优势：
1) 选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片
可以很好的填充接触面的间隙。
2) 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热
硅胶片可以将空气挤出接触面。
3) 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的
接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
4) 导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：
5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度
6）导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
7）导热硅胶片具有绝缘的性能 。
8）导热硅胶片具减震吸音的效果 。
9）导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
产品用途：
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记
本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
种类区别：
普通的导热硅胶片、低导热硅胶片、双面背胶导热硅胶片，高导热硅胶片，导热矽胶片。目前国内导热
硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K,导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不
同等。
